Pâte thermique GP-Ultimate 2 mm

• Conductivité thermique ultime
• Non conducteur d'électricité
• Non corrosif, non durcissant et non toxique
• Parfait pour les mémoires RAM, VRM et SSD de type M.2

Le Thermal Pad de pointe
Variantes d'épaisseur :
Single Pack (1pc inclus) : 0,5 mm (TP-GP04-R-A), 1,0 mm (TP-GP04-R-B), 1,5 mm (TP-GP04-R-C), 2 mm (TP-GP04-R-D), 3 mm (TP-GP04-R-E)
Value Pack (2pcs inclus) : 0,5mm (TP-VP04-R-A), 1,0mm (TP-VP04-R-B), 1,5mm (TP-VP04-R-C), 2mm (TP-VP04-R-D), 3mm (TP-VP04-R-E)

Gelid SolutionsLes patins thermiques ' sont créés pour fournir une excellente interface thermique afin de transférer la chaleur vers les dissipateurs lorsqu'ils sont installés sur des circuits imprimés présentant des différences de hauteur et des surfaces inégales, tels que les circuits intégrés DRAM, les circuits intégrés VRM, les MOSFET de puissance, les circuits intégrés NVRAM et d'autres composants SMD à haute température. Grâce à sa matrice multicouche améliorée, à sa composition matérielle supérieure et à sa conductivité thermique de 15 W/mK, le GP-Ultimate 120×20 offre les meilleures performances de sa catégorie.

Le GP-Ultimate 120×20 est non conducteur d'électricité, non corrosif, non durcissable, non toxique et supporte une plage de température de fonctionnement étendue de -60°C à 220°C. Il se caractérise par une application transparente et des dimensions de coussin thermique de 120 x 20 mm pour mieux s'adapter aux surfaces élargies des modules de mémoire RAM, des circuits VRM des GPU et des CPU, des disques SSD de type M.2 et d'autres appareils électroniques densément emballés.

• Densité (g/cm3) : 3,2
• Dureté (Shore) : 60-70 OO
• Taille (mm) : 120 x 20