Gelid Solutions Pâte thermique GP-Ultimate 0.5 mm

• Conductivité thermique ultime
• Non conducteur d'électricité
• Non corrosif, non durcissant et non toxique
• Application facile

Le coussin thermique de pointe

Variantes d'épaisseur :
Emballage unique (1 pièce incluse) : 0,5 mm (TP-GP04-A), 1,0 mm (TP-GP04-B), 1,5 mm (TP-GP04-C), 2 mm (TP-GP04-D), 3 mm (TP-GP04-E)
Value Pack (2pcs inclus) : 0,5 mm (TP-VP04-A), 1,0 mm (TP-VP04-B), 1,5 mm (TP-VP04-C), 2 mm (TP-VP04-D), 3 mm (TP-VP04-E)

Gelid Ultimate est conçu pour assurer un contact thermique parfait avec les dissipateurs thermiques lorsqu'ils sont installés sur des circuits imprimés présentant des différences de hauteur et des surfaces irrégulières, tels que les MOSFET de puissance, les chipsets, les circuits intégrés analogiques, les unités de microcontrôleurs et d'autres composants CMS à haute température. Grâce à sa matrice multicouche améliorée, à la composition supérieure du matériau et à la conductivité thermique ultime, le GP-Ultimate remplit correctement les espaces et offre les meilleures performances de sa catégorie.

Le Gelid Ultimate est non conducteur d'électricité, non corrosif, non durcissant, non toxique et supporte une plage de température de fonctionnement étendue de -60°C à 220°C. Il est facile à appliquer et a des dimensions de 90x50mm pour s'adapter au mieux aux grandes surfaces de PCB des cartes GPU, des cartes mères, des cartes additionnelles et de tout autre appareil électronique densément emballé.

• Densité (g/cm3) : 3,2
• Dureté (Shore) : 60-70 OO
• Taille (mm) : 90 x 50